設備情報


クリーム半田塗布装置

クリーム半田塗布装置
機種名 SP11P－MA
  （九州松下電器株式会社 製）
基板サイズ            

 
 		 (L) 50mm×（W） 50mm　～　
(L)330mm×（W）250mm



チップマウンター装置

マウンター装置
機種名 CM201－D
  （九州松下電器株式会社製） 
基板サイズ (L)50mm×(W)50mm　～
(L)460mm×(W)360mm 
実装タクトタイム 0.25sec/CHIP（最適条件時）
マウンター装置
機種名 BM221
  (パナソニックファクトリーソリューションズ
株式会社製)
基板サイズ (L) 50mm×(W) 50mm　～
(L)330mm×(W)250mm \
実装部品 0603角チップ部品～ 
55mm×55mm または
50mm×25mm 
実装タクトタイム  0.20sec/CHIP  0.40sec/SOP
（最適条件時）



リフロー半田装置

リフロー半田装置
機種名 SAI－3808JC
  (千住金属工業株式会社 製)
基板サイズ (L)100mm×(W) 50mm　～
(L)540mm×(W)380mm



鉛フリー対応自動半田装置

鉛フリー対応自動半田装置
機種名 TS-400FD
  (セイテック株式会社 製)
基板サイズ (L) 50mm×(W) 50mm　～
(L)400mm×(W)500mm



外観自動検査装置

外観自動検査装置
機種名 MODEL 22Xfw
  （日本マランツ株式会社 製）
検査範囲最大 450mm×350mm



電線加工機

電線加工機
機種名 C351
  (株式会社 小寺製作所 製)
切断長さ ショート：0.1mm～48.9mm
ノーマル：49mm～99.999mm
最大切断外径 11mmΦ
剥ぎ取り長さ 0.1mm～999mm
芯線サイズ AWG28～8