設備情報


クリーム半田塗布装置

クリーム半田塗布装置
MG0138
 
 
チップマウンター装置

チップマウンター装置 基板サイズ330×250

・マウンターBM221について
　0603チップ～55ｍｍ×55ｍｍまたは
　25ｍｍ×150ｍｍの大型部品
　テープ・トレイ供給可能

リフロー半田装置

リフロー半田装置
MG0146
 

鉛フリー対応自動半田装置

鉛フリー対応自動半田装置 TS-400FD
基板サイズ500×400まで

外観自動検査装置

外観自動検査装置  

電線加工機

電線加工機 C-351
ワイヤー、チューブ、AWG28～8の電線カット、ストリップが可能

イベント情報

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